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CX-10Z High Power Cold UV Laser Marking & Micro-Machining System
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CX-10Z High Power Cold UV Laser Marking & Micro-Machining System

Heavy-duty 10W UV laser system for high-speed industrial marking, glass micro-drilling, and thin ceramic substrate cutting.

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Overview

大功率 10W 高性能紫外微加工与打标系统,专为超硬非金属深度冷雕刻、超薄玻璃微孔打孔及高速工业飞行打码产线打造。

Key Advantages

本设备采用新一代工业级光学控制架构与稳固机械结构,具备以下突出优势:

  • 10W 超强紫外激光高能冷束输出:可实现各类超硬非金属、陶瓷及超薄玻璃材料的高速深切与精密打孔

  • 流水线高速飞行打标无缝对接:适应饮料瓶盖、高速药板每分钟数百个产品的高速飞行寻位打标

  • 超短脉冲宽度极致微纳加工精度:纳秒级脉冲持续时间,将热传导降至物理极限,切缝断面极其洁净

  • 进口高分辨紫外数字全动态振镜:超高转角加速度与极低漂移量,支持超大密度图形瞬间绘制

  • 全套安全光路联锁与自检防护:实时监测水流、水温及激光功率,任何异常状态即刻自动停机自锁保护

CX-10Z 紫外打标机.png

[Factory Live] CX-10Z 紫外打标机 工业成套整机

Sample Gallery

以下为本设备微米级高精度实切打样样品微距特写:

超薄石英玻璃盖板高密度微孔阵列打孔

超薄石英玻璃盖板高密度微孔阵列打孔

孔周无微裂纹崩边小于 5μm,透光率与强度完好

高速流水线塑料药品瓶盖防伪批号飞行打码

高速流水线塑料药品瓶盖防伪批号飞行打码

瓶盖高速移动中字迹整齐不变形,瞬间固化无残影

蓝宝石晶圆衬底微裂纹激光精密划线

蓝宝石晶圆衬底微裂纹激光精密划线

划痕细窄断面垂直度高,极利于后续高质量劈裂成型

PTFE 特氟龙特种管件高清晰防腐标刻

PTFE 特氟龙特种管件高清晰防腐标刻

极难附着的化学惰性材料表面形成高清晰深色标记

陶瓷电路板深槽绝缘隔离带高精刻蚀

陶瓷电路板深槽绝缘隔离带高精刻蚀

槽宽微米级均匀,绝缘槽底无残余导电介质

高档玻璃器皿表面微距精细文字打标

高档玻璃器皿表面微距精细文字打标

如同冰霜微蚀手感高贵,长期洗涤擦拭永不磨损

Technical Specifications

* 注:表中参数为标准出厂参考配置,可根据客户产线或工艺节拍进行自动化非标定制。

Parameter

Specification

Machine Model

CX-10Z

Series Matrix

超快微纳激光系列

激光发生器类型

大功率 10W 紫外 355nm 固体激光器

激光额定功率

10W

激光输出波长

355nm (UV)

标刻幅面范围

标准 100×100mm(支持 200×200mm 定制大视场)

最大标刻速度

800 字符/秒(线速度 ≤ 9000mm/s)

最小字符尺寸

0.08mm

最小标刻线宽

0.008mm

Repeatability

±0.001mm (1μm)

Cooling Method

大容量工业恒温水循环保护系统

供电需求

AC 220V ± 10%, 50/60Hz,整机功耗 < 1200W

Applicable Materials & Industries

❖ Applicable Materials

超薄石英玻璃 蓝宝石片 高硬度氧化铝陶瓷 聚四氟乙烯 PTFE 特种高分子包装材 光刻胶材料

❖ Target Industries

超薄玻璃盖板精密微孔切割 陶瓷基板高速划线与深雕 高速制药瓶流水线飞行赋码 高精医疗器械微纳刻蚀 新型微显示面板微精密切断

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我们设立有工业激光微加工与先进打样实验室,配备德国蔡司高倍显微观测设备。24 小时内为您的产品提供专属切口切面显微分析报告、产能节拍评估与极具竞争力的成套方案报价。

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